Μηχανή διαμόρφωσης διπλών πινάκων PCB με λέιζερ

Μια μηχανή διαμόρφωσης PCB με λέιζερ είναι μια προηγμένη λύση που κόβει, διαχωρίζει και επεξεργάζεται πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με υψηλή ακρίβεια και ελάχιστη ζημιά.Απευθύνεται σε διάφορες προκλήσεις στις παραδοσιακές μεθόδους διαμόρφωσης PCB, προσφέροντας μεγαλύτερη αποτελεσματικότητα, ποιότητα και εξοικονόμηση κόστους για τους πελάτες.

1Προβλήματα που λύνονται με μια μηχανή αποκόλλησης PCB με λέιζερ

Πρώτο πρόβλημα:

Οι παραδοσιακές μεθόδους όπως η διαδρομή, η τριβή ή το V-scoring εφαρμόζουν μηχανική δύναμη που μπορεί να προκαλέσει μικρο-πυροτριβές, αποστρώσεις ή ζημιές στα εξαρτήματα.

Λύση:

Η κοπή με λέιζερ είναι χωρίς επαφή, που σημαίνει ότι δεν υπάρχει μηδενική μηχανική πίεση στο PCB.

Προλαμβάνει ρωγμές σε εύθραυστα υλικά όπως κεραμικά και λεπτές σανίδες FR4.

Προβλήματα 2:

Οι συμβατικές μέθοδοι μπορεί να αφήνουν τραχείς άκρες, σπασμούς ή θραύσματα, που απαιτούν μεταπεξεργασία.

Η στενή τοποθέτηση των εξαρτημάτων καθιστά δύσκολη τη μηχανική κοπή.

Λύση:

Το laser depaneling παρέχει καθαρές, απαλλαγμένες από τρύπες και υψηλής ακρίβειας κοπές με ανοχές τόσο στενές όσο ±20 μm.

Λειτουργεί καλά για σύνθετα PCB σχήματα και υψηλής πυκνότητας σχέδια.

Προβλήματα 3:

Τα παραδοσιακά εργαλεία διαμόρφωσης αγωνίζονται με ευέλικτα PCB (FPC), PCB αλουμινίου και PCB FR4.

Λύση:

Το laser delamination μπορεί να κόψει άκαμπτα, ευέλικτα και με μεταλλικό πυρήνα PCB χωρίς ζημιά.

Ιδανικό για φωτισμό LED, αυτοκινήτων, ιατρικών συσκευών και αεροδιαστημικών εφαρμογών.

Προβλήματα 4:

Τα εργαλεία με λεπίδες φθαρούν με την πάροδο του χρόνου, οδηγώντας σε ασυνεπή κοπή και σπατάλη υλικού.

Υψηλά ποσοστά απόρριψης λόγω της κακής ευθυγράμμισης ή κακής ποιότητας κοπής.

Λύση:

Τα συστήματα λέιζερ διατηρούν σταθερή ποιότητα σε μεγάλες σειρές παραγωγής.

Μειώνει τα ποσοστά απορριμμάτων και μεγιστοποιεί τη χρήση PCB.

Προβλήματα 5:

Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα γίνονται μικρότερα και πιο συμπαγή, καθιστώντας τις παραδοσιακές μεθόδους διαμόρφωσης ακατάλληλες για μικροσκοπικά PCB.

Λύση:

Η κοπή με λέιζερ επιτρέπει εξαιρετικά λεπτές, στενές τομές, επιτρέποντας μικροσκοπικά σχέδια PCB για φορητά, συσκευές IoT και ιατρικά εμφυτεύματα.

Προβλήματα 6:

Οι μηχανικές διαδικασίες απομόνωσης απαιτούν συχνές αλλαγές εργαλείων, χειρισμό με το χέρι και μεταπεξεργασία.

Λύση:

Το laser depaneling είναι πλήρως αυτοματοποιημένο, μειώνοντας την εξάρτηση από τον χειριστή και αυξάνοντας την απόδοση.

Είναι συμβατό με συστήματα παραγωγής σε γραμμή για κατασκευή μεγάλου όγκου.

Προβλήματα 7:

Η διαδρομή και η χτύπηση δημιουργούν σκόνη, σκουπίδια και θόρυβο, τα οποία μπορούν να βλάψουν τους εργαζόμενους και απαιτούν πρόσθετο καθαρισμό.

Λύση:

Το laser depaneling είναι απαλλαγμένο από σκόνη, θόρυβο και φιλικό προς το περιβάλλον.

Μειώνει την ανάγκη για ψυκτικά, λιπαντικά και απορρίψεις εργαλείων.

2Συνοπτικά οφέλη για τους πελάτες